統合マグネットおよびEMIシールド付きギガビットラッチダウンモジュラージャック

産業オートメーションとネットワークインフラ向けの高速10/100/1000 Base Ethernet接続

10 / 100 / 1000ベースラッチダウンモジュラージャックEMIタブシールドトランスフォーマー付き - 10 / 100 / 1000ベースラッチダウンモジュラージャックEMIタブシールドトランスフォーマー付き
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10 / 100 / 1000ベースラッチダウンモジュラージャックEMIタブシールドトランスフォーマー付き

J00702049105

統合磁石でシールドされたギガベースジャック

JCON 10 / 100 / 1000ベースのラッチダウンモジュラージャックEMIタブシールドは、トランスフォーマーを使用して産業オートメーションプロセスを最適化し、高速データ転送機能を提供します。私たちのシールドトランスフォーマーモジュールは、オートメーションの効率をサポートする迅速な10 / 100ベースの接続を保証します。

Jackの主な特徴は、高速イーサネット、特にギガビットイーサネット(1000 Mbps)またはそれ以上のデータレートをサポートするように設計されています。卓越性への揺るぎないコミットメントを持ち、このコネクタは革新、品質、コスト、適応性への私たちの献身を体現しています。

仕様

1. ハウジング: エンジニアリング熱可塑性樹脂。熱可塑性UL94V-0。
2. メッキ: ニッケル接触部の金メッキ。はんだ部のニッケル上のスズメッキ。
3. 接点: リン青銅。
4. シールド: ニッケルメッキの真鍮。
 
電気:
1. 定格電圧: 125 Vac Rms。
2. 定格電流: 1.5 Amp。
3. 接触抵抗: 最大40ミリオーム。
4. 絶縁抵抗: 最小1000メガオーム @500 Vdc。
5. 絶縁耐力: 1000 Vac Rms 60Hz, 1分間。
 
機械的特性:
1. 動作:最小750サイクル。
 
環境条件:
1. 保存:-40°C から +85°C まで
2. 動作:-20°C から +75°C まで
FCC Part 68, Subpart Fに準拠するモジュラープラグと接続可能。

主な特徴
  • 効率的なサイドエントリーデザイン。
  • ユニバーサル8P8C互換性。
  • 頑丈な構造。
  • 強化された信号の整合性。
  • 広範な適用範囲。
  • 認証された品質。
アプリケーション
  • ネットワークスイッチとハブ。
  • ネットワークインターフェースカード(NIC)。
  • ルーター。
  • VoIP電話。
  • ネットワークケーブル。
  • 産業用ネットワーキング。
  • IP カメラ。
  • 通信機器。
  • 組み込みシステム。
  • 医療機器。
  • 自動車アプリケーション。
  • 海洋および航空宇宙。
機能オプション
プロセスタイプTH
ポートオプション該当なし
シールドオプション
LED該当なし
接地該当なし
位置と連絡先8P8C
金メッキG/F, 6U", 15U", 30U", 50U"
ダウンロード
J00702049105
J00702049105

10 / 100 / 1000 Base-T ジャック

ダウンロード

ギガビットイーサネットジャックは産業オートメーションの効率をどのように向上させることができますか?

当社の10/100/1000ベースのシールドモジュラージャックは、統合トランスフォーマーを備えており、優れたEMI保護を提供しながら、最大1000 Mbpsの迅速なデータ転送を通じて産業オートメーションプロセスを最適化します。頑丈な構造は厳しい産業環境(-20°Cから+75°Cの動作)に耐え、PLC、センサー、制御システムのための途切れない接続を保証します。自動化効率を最大化する接続ソリューションをカスタマイズするために、当社のR&Dチームにお問い合わせください。

UL94V-0ハウジングで製造されたエンジニアリング熱可塑性樹脂を使用し、最低750サイクルの操作を想定して設計されたこのモジュラージャックは、私たちの革新、品質、適応性へのコミットメントを体現しています。 効率的なサイドエントリーデザインは、-20°Cから+75°Cの動作温度に対して堅牢な構造を維持しながら、汎用の8P8C互換性をサポートします。 ネットワークインターフェースカード、VoIP電話、組み込みシステム、または産業用ネットワーキングインフラに展開されるかどうかにかかわらず、当社の認定品質コネクタはFCCパート68サブパートF基準を満たしており、ミッションクリティカルなアプリケーションが要求するパフォーマンスの信 私たちに連絡して、カスタマイズ可能なOEM/ODMソリューションがどのように接続要件を最適化できるかを発見してください。