Dupla emeletes RJ45 csatlakozó magas sűrűségű hálózatokhoz. | JCON
JCON dupla emeletes RJ45 csatlakozó optimalizálja a port sűrűséget kapcsolók, adatközpontok és AI/IoT alkalmazások számára. TH kialakítás 8P8C kompatibilitással.
Dupla Decker RJ45 csatlakozó hálózati hardverhez
J061-1-141016
Dupla emeletes 2 x 1 portos moduláris 8P8C TH árnyékolás nélküli
JCON A dupla rétegű RJ45 csatlakozó optimalizálná a kapcsolók teljesítményét, egy halmozott kialakítást kínálva a port sűrűségének növelésére anélkül, hogy a csatlakoztathatóságot veszélyeztetné. Ezen kívül a Dip típusú forrasztópontok alkalmasak a hullámforrasztási folyamatra.
Bemutatjuk a Moduláris 8P8C Dupla Decker JACK típust. Ez a Jack széles körben használatos adatközpontokban, sőt a legújabb alkalmazásokban, mint például az AI / IoT, valamint szervereknél és switch-eknél. Ezenkívül ez egy precízen megtervezett csatlakozó, amely újradefiniálja a sokoldalú és hatékony hálózatépítést. Az kiválóság iránti rendíthetetlen elkötelezettséggel ez a csatlakozó megtestesíti innovációra, minőségre és megbízhatóságra irányuló el
Műszaki adatok
Anyag:
1. Ház: Mérnöki hőre lágyuló műanyag. Hőre lágyuló UL94V-0.
2. Bevonat: Arany bevonat nikkel érintkezésben. Ón bevonat nikkel forrasztási területen.
3. Kapcsolat: Foszfor-bronz.
4. Árnyékolt: Sárgaréz nikkel bevonattal.
Elektromos:
1. Feszültségérték: 125 Vac Rms.
2. Áramerősség-érték: 1,5 Amper.
3. Kapcsolati ellenállás: 40 milliohm Max.
4. Szigetelési ellenállás: 1000 megohm Min @500 Vdc.
5. Dielektromos szilárdság: 1000 Vac Rms 60Hz, 1 perc.
Mechanikai:
1. Működési: 750 ciklus Min.
Környezeti:
1. Tárolás: -40°C-tól +85°C-ig
2. Működés: -20°C-tól +75°C-ig
Moduláris csatlakozóval illeszkedik, amely megfelel az FCC 68. részének, F alrészének.
Főbb jellemzők
- Hatékony Oldalsó Bejáratú Tervezés.
- Univerzális 8P8C Kompatibilitás.
- Robusztus Felépítés.
- Fokozott jelintegritás.
- Széles alkalmazási terület.
- Tanúsított minőség.
Alkalmazás
- Hálózati berendezések gyártása.
- Távközlési infrastruktúra.
- Ipari automatizálás.
- IoT (Dolgok Internete) eszközök.
- Megfigyelő és Biztonsági Rendszerek.
- Okos home Alkalmazások.
- Audiovizuális Berendezések.
- Orvosi Eszközök.
- Autóipari Elektronika.
- Játékok és Szórakozás.
Funkciós lehetőség
| Folyamat típusa | TH |
| Portok opciói | N/A |
| Átvezetett | Opciók |
| LED | N/A |
| Földelés | N/A |
| Pozíció és Kapcsolat | 8P10C, 8P8C, 8P6C, 8P4C, 8P2C, 6P6C, 6P4C, 6P2C |
| Aranyozás | G/F, 6U", 15U", 30U", 50U" |
- Letöltés
Legjobban eladott
Hogyan maximalizálhatja a port sűrűséget anélkül, hogy kompromisszumot kötne a kapcsoló teljesítményével?
A dupla rétegű RJ45 csatlakozónk egy 2x1 port konfigurációt kínál, amely megduplázza a port sűrűséget ugyanazon a PCB lábnyomon. A hullámszerelési folyamatokhoz optimalizált, átmenő furatú DIP forrasztópinszek és az aranyozott érintkezők, amelyek maximálisan 40 milliohm érintkezési ellenállást biztosítanak, lehetővé teszik a kiváló jelintegritást, miközben csökkentik a gyártási költségeket Tökéletes nagy sűrűségű kapcsolók és routerek tervezéséhez. Kérje a műszaki specifikációkat és mintákat, hogy értékelhesse, hogyan tudják az IATF 16949 tanúsítvánnyal rendelkező csatlakozóink egyszerűsíteni a gyártását.
A univerzális 8P8C kompatibilitással és több pozícióválasztási lehetőséggel (8P10C, 8P8C, 8P6C, 8P4C, 8P2C, 6P6C, 6P4C, 6P2C) ez a robusztus csatlakozó megfelel az FCC 68. rész F alrészének szabványainak, és megbízhatóan működik -20°C és +75°C közötti hőmérsékleten. 750 ciklus minimum üzemeltetésre tervezve, 1000 Megaohm minimum szigetelési ellenállással, a dupla szintű RJ45 csatlakozónk sokféle alkalmazást szolgál ki, beleértve a távközlési infrastruktúrát, az ipari automatizálást, a megfigyelő rendszereket, az intelligens home eszközök és autóipari elektronika. JCON's házon belüli formaközpontja és tapasztalt K+F csapata biztosítja a folyamatos minőségellenőrzést és a testreszabási rugalmasságot, amelyet az IATF 16949 tanúsítvány támogat. Lépjen kapcsolatba velünk még ma, hogy felfedezze, hogyan javíthatják a dupla rétegű RJ45 megoldásaink a hálózati hardver tervezését.